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          電子產品用散熱片發展史

          發布時間:17-11-27 關注次數:

          ?發展史

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          眾所周知,電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性,要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內,除了保證PC工作環境的溫度在合理范圍內之外,還必須要對齊進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強,功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。

          一般來說,PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等,它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化未熱量。尤其對目前的高端顯卡而言,動輒可達到200W功耗,其內部元件的發熱量不可小覷,要保證其穩定地工作更必須有效地散熱。

           

          第一代——沒有散熱概念的年代

          1995年11月,Voodoo顯卡的誕生,把我們的視覺帶入了3D世界,PC機從此具有了幾乎和街機同級的3D處理能力,開創了真正的3D處理技術時代。從此以后,圖形芯片的發展一發不可收拾,核心工作頻率由100MHz提升到現在的900MHz,紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒(GTX480)。面對性能如此大的改變,發熱量是可想而知的,風冷、熱管、半導體制冷片等散熱設備也運用到了顯卡身上。今天就給他大家介紹下主流顯卡散熱設備的發展和趨勢。

          當年的Voodoo顯卡剛推出的時候,是沒有任何散熱設施的,核心上的參數赤裸裸的暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比,當時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要核心芯片處理能力甚至比當前的網卡還要弱,所以發熱量幾乎為零,幾乎不需要另外散熱設備輔助。

          第二代——散熱片的運用

          1997年8月,NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場,發布了NV3,也就是Riva 128圖形芯片,Riva 128是一款128bit的2D、3D加速圖形核心,核心頻率為60MHz,核心的發熱也逐漸成為問題,散熱片的運用正式進入顯卡領域。第三代——風冷散熱時代的到來

          TNT2的發布如同一顆重磅子彈狠狠地射入3dfx的心臟。核心頻率為150MHz,它支持當時幾乎所有的3D加速特性,包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等,性能增強意味著核心發熱的增加,而工藝上卻沒有很大進步仍然采用的0.25微米,所以散熱片這種被動的方式已經不能滿足現行的需求,主動式散熱方式正式進入顯卡的舞臺。

          使用了麗臺專利散熱系統TwinTurbo-II(第二代全覆式雙渦輪散熱風扇),散熱片完全地覆蓋整張卡,啟動時空氣會順著一個方向經兩把風扇一出一入,能夠有效地將芯片及顯存的熱力迅速帶走。而且兩把球軸承風扇能有效減低噪音,再加上金屬散熱網令壽命更長久。

          雖然高速的風扇是解決散熱問題的最好辦法,可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時無法忍受“抽油煙機”般的噪音。好在熱管技術的應用正好解決了這個問題,一般是由核心吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動式的熱傳導裝置,通過內部工作流體的相態變化將熱量從吸熱段迅速轉移到放熱段,再依靠內部的毛細管結構回流到吸熱段,循環往復,不耗電也不產生噪音,而且熱傳導能力強,是在有限的空間內實現熱量迅速轉移,進而增大散熱面積,大幅提升被動散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點的,因為散熱能力不夠強勁,只能運用在中端卡上面,高端如果要采用此技術就必須要加個風扇了。

           

           


           

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